高频宽带芯片创新中心
Introduction
依托该中心结合现有国内的半导体工艺,研发对标国际先进性能的高频集成芯片设计、制造、封装和测试技术。该中心为成都电子信息产业链上下游客户提供快速的高频芯片开发、测试、迭代优化和验证服务。
团队成员:以电子科技大学XXX教授为核心,包含7左右顶尖人才
项目目标:(近 期 目 标)自建的高频宽带芯片测试实验室
(中远期目标) 建设一条专门开发高性能射频IC的半导体工艺中试线
仪器设备:芯片测试台、VNA、频谱分析仪、信号发生器、 高速示波器、多通道高性能DC源及常用测量设备等
负责人介绍
Leadership
李伟 | 剑桥大学(University of Cambridge)助理研究员 英国唯亚威通讯技术有限公司 (VIAVI Solutions)高级算法工程师、先进技术研究组组长 欧盟地平线2020 IORL项目用户子课题项目负责人 欧盟地平线2020 6G BRAINS项目用户子课题项目负责人 英国DCMS Flex-5G 项目用户子系统项目负责人 2015年6月IEEE Broadcast Technology Society 旗舰会议BMSB 2015 “最佳学生会议论文” 奖 2023 IEEE Transactions on Broadcasting 最佳论文奖- Scott Helt Award 发表论文10余篇,拥有4项国际专利 |
研究成果
Research